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鎳基切割刀片（軟刀）
鎳基切割刀片是一種具有優(yōu)越的切割能力和高強(qiáng)度的超薄型切割刀片，最適用于窄狹縫切割加工及開槽加工，廣泛用于切割加工半導(dǎo)體晶片，陶瓷及CPS等半導(dǎo)體封裝材料。
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數(shù)控車床CK6132B-CK6136B
機(jī)床采用臥式45º斜式布局，床身、底座一體化結(jié)構(gòu)，大大提高了機(jī)床在工作中的抗彎、抗扭剛度
X、Z向運(yùn)動(dòng)導(dǎo)軌副采用超重負(fù)荷直線滾動(dòng)導(dǎo)軌副，滾珠絲杠副雙端固定，并經(jīng)預(yù)拉伸，滾珠絲杠兩端支撐采用60°大接觸角球軸承。
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樹脂切割刀片
高精度超薄樹脂切割刀片，可滿足各種需求，實(shí)現(xiàn)玻璃、石英、陶瓷等硬脆材料的加工。能夠提高硬脆材料的切割加工品質(zhì)， 實(shí)現(xiàn)硬脆材料的高速加工。
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金屬切割刀片
采用金屬結(jié)合劑燒結(jié)而成金屬金剛石切割刀片，該切割刀片的磨粒把持力強(qiáng)、耐磨性高，最適用于電子元件及光學(xué)元件材料的精密切割與開槽。該系列產(chǎn)品同時(shí)具備了優(yōu)良的切割能力及高剛性，能夠減少切割刀片的斜面切割等不良切割現(xiàn)象，因此也適用于切割加工類似陶瓷及CSP等各種半導(dǎo)體封裝元件。
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陶瓷結(jié)合劑CBN砂輪
陶瓷結(jié)合劑CBN砂輪的優(yōu)點(diǎn)
磨削鋒利，生產(chǎn)效率高
良好的砂輪磨削型面的保持性
極大地減少砂輪的修正及更換次數(shù)
保證磨削工件不被燒傷
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